联发科即将在5月7日的科天天玑开发者大会MDDC 2024上发布其最新旗舰级5G处理器——天玑9300+。这款基于台积电4纳米工艺制造的玑官芯片，预计将再次刷新安卓SoC性能记录，科天中原新闻网新乡频道电话成为安卓阵营中性能最强的玑官手机芯片。

爆料显示，天玑9300+延续了4个超大核+4个大核的玑官架构，CPU主频高达3.4GHz。科天目前网络信息显示，玑官天玑9300+在Geekbench 6基准测试中取得了单核2300分、科天中原新闻网新乡频道电话多核7700分的玑官优异成绩，安兔兔跑分更是科天突破230万分。GPU方面，玑官则采用Arm Immortalis-G720 MP12，科天尽管工作频率维持在1.3GHz，玑官但整体性能与前代天玑9300相比，科天依然保持了强劲的竞争力。

知名数码博主数码闲聊站不久前也曾透露，vivo X100S将率先搭载天玑9300+芯片的智能手机，紧随其后的Redmi K70至尊版也将配备这款处理器。目前vivo X100S已经开启预热，而Redmi王腾也开始在线征集用户建议，看来应该很快就会和我们见面。

此外，宣传资料显示，天玑9300+主打AI处理功能。此前天玑9300就内置了联发科第七代AI处理器APU 790，整数运算和浮点运算的性能提升巨大，功耗也降低不少，各类端侧AI应用也是广受好评。而此次天玑9300+很可能会在此基础上再进一步，在AI处理功能上出现显著增强，也为联发科在AI领域的布局注入新的活力。

在即将到来的天玑开发者大会MDDC 2024上，联发科还将为我们揭示更多关于天玑9300+的细节和可能性。期待看到这款处理器在实际应用中的表现，以及它将如何推动安卓阵营的性能进步。